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关于“第十三届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”征文通知

作者:科研管理办公室 发布时间:2019-06-03 来源:澳门赌搏网站大全

 

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会分立器件分会、元器件可靠性封装技术创新中心、专用集成电路重点实验室、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所共同承办的“第十三届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”于7月23日在山东青岛召开,本次会议预计参会代表400多人。附件为第一轮会议及征文通知详情请参阅附件。

为此组委会热忱欢迎广大企业、科研院所、高等院校从事半导体功率器件、电力电子器件、微波(射频)器件、光电器件、半导体激光器和探测器等相关的材料、设计、制造、加工、封装、测试、可靠性等专业方向的教授、专家、工程技术人员踊跃投稿,撰文发布最新研究成果,评述技术应用和产业发展的最新动态。论文详细摘要600字以内,格式为WORD文件,论文截止日期:6月20日。

 

网站:www.csiadd.com

参会回执请发邮件至: luao4168@vip.126.com

论文摘要请发邮件至:polarisl3@vip.163.com

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